15.6寸大尺寸全自动真空贴合机

HK888L 全自动真空贴合机  

1 机器功能 

1.1 本公司自动化系列设备中的一款高端设备、自动对位设计。针对触摸屏各种工艺的总成贴合如： CG+SG/CG+LCM/TP+LCM 贴合组合的贴合工艺而研制；在无需真空环境下进行贴合比传统真空贴 合省去抽真空时间从而提高生产效率。有多种程序配方，根据不同尺寸产品直接调用相应程序即可， 调机方便快速。本机采用 CCD 视觉对位系统自动对位方式，CCD+三轴高精度对位平台、无偏位， 成品良率高；真空贴合采用三腔体真空贴合，提升机械节拍，提高生产率 。

压合产品尺寸 5-15.6 寸 

 2.3.3 真空腔体尺寸 约 480(mm)*390(mm 

2.3.4 液晶上料台尺寸 约 400(mm)*300(mm) 

2.3.5 CG 上料台尺寸 约 430（mm）*330(mm)

2.3.6 工作台操作方式 自动运行

设备产能（C/T：cycle time） 机械速度约12秒/1片， 平均出货速度每小时 约 300-400 片，速 度 快慢取觉于人工放料 速度。

工艺流程 

1） A 工作位手动将贴好 OCA 的 LCD 或 LCM 模组 放在 工作台夹具上。

2） 按下真空按钮，LCD或LCM 模组自动吸附，人工将保护 膜撕掉，按下启动，设备自 动将 LCD 送到 LCD 拍照 位；

3） B 工作位同时手动将贴好 OCA的盖板或TP撕掉OCA 保护膜放在工作台夹具上。 按下启动按钮，盖板平台进 入取料位，对位平台将盖板 取走并运行到盖板拍照位。

4） 4个CCD相机同时拍照并进 行计算偏移量，对位平台移 动完成，将盖板贴到 LCD